上海芯诣申请晶圆夹具相关专利，形成密封的检测空间
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金融界2025年3月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海芯诣电子科技有限公司申请一项名为“晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法”的专利，公开号CN119619812A，申请日期为2025年2月。
（图侵删）
专利摘要显示，本申请涉及半导体检测技术领域，尤其是涉及一种晶圆夹具、晶圆老化测试装置以及晶圆老化测试方法。晶圆夹具包括：下夹具，包括用于承载晶圆的晶圆承载部；上夹具，包括支撑架、固定在所述支撑架下侧的电路板和向下伸出的多个探针，所述电路板具有多个通孔；多个零点卡盘，各自包括固定到所述支撑架且插入所述通孔的公头以及固定到所述下夹具的母头，并具有使所述公头与所述母头锁合的锁合状态以及使所述公头与所述母头释放的释放状态；在所述锁合状态，零点卡盘将上夹具和下夹具彼此拉紧并在上夹具和下夹具之间形成容纳晶圆的密封的检测空间，探针在检测空间内可导电地接触晶圆。
天眼查资料显示，上海芯诣电子科技有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯诣电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员